5、鍍層要求

電鍍（dù）鋅的鍍層（céng）應滿足其功能性的要求，包括無氫脆、附著力要求與耐腐蝕性要求。

電鍍鋅時存在高低電位，高電位的位置膜會厚一些（xiē），低電位的位置膜會薄一些，影響鍍層厚度的均勻性。所以（yǐ）不能輕易控製（zhì）規（guī）定厚度的沉積物表麵，如螺紋，孔，深（shēn）凹槽，角度基座和類似區域，通（tōng）常不受最小厚度要（yào）求的限製。

鍍（dù）層外（wài）觀（guān）應光滑，無燒傷、起泡、凹坑（kēng）、不（bú）光滑、結瘤、裂紋或局部無鍍（dù）層，以及其他可能影響使用（yòng）的（de）缺陷。